投资者提问:请问公司有没有硅片CMP抛光液项目。董秘回答(轴研科技SZ002046):您好,公司目前未开展硅片CMP抛光液业务,感谢您关注。免责声明:本信息由...

在硅片生产过程中,进行CMP前还需进行化学减薄,在CMP后还须进行后清洗。 CMP工艺所需要设备和材料主要由:...

抛光后硅片表面非常平整如镜面,满足微纳器件制备需要。传统上硅片抛光是一种使用抛光液进行抛光多步工艺过程,抛光液是由磨粒和化学液(例如酸)组成。硅片被...

采用SiO2抛光液进行硅片抛光加工,目前多采用化学机械抛光(CMP)技术。抛光工艺中有粗抛光和精抛光之分,故有粗抛光液和精抛光液品种之分。预计在2005年...

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硅片抛光液: 抛光后晶片表面微粗糙度在 0.2nm以下,已经在国内知名抛光片生产线上使用,完全符合生产应用要求,可替代现有国外同类进口产品。 硅片抛光液 组分...